遵义县年产3亿块集成电路封装项目

一、项目概况

中国IC产业形成了以封装测试业为主体、设计业快速发展、制造业快速提升的新格局。中国集成电路封装测试业的增长速度远远低于设计业，也低于芯片制造业。封装测试业的销售收入基数大，占全国集成电路总销售收入的70％的份额。从当前世界半导行业的发展趋势来看，中国国内的封装测试业在今后数年内还会继续保持高速增长的态势，继续吸引全球半导体风险投资的最热切的关注。

二、建设规模及建设内容

建设年产3亿块集成电路封装规模生产线，主要建设厂房、设备和附属设施。

三、投资估算及资金来源

项目总投资5亿元人民币，资金来源于招商引资。

四、效益分析